Miedziane ścieżki do regeneracji  PCB RELIFE RL-007GA Naprawa laminatów PCB

• RELIFE RL-007GA to zestaw elementów tj pady czy ścieżki z padami w różnych rozmiarach do naprawy laminatów PCB w sytuacji kiedy doszło do uszkodzenia w/w elementów.Pady można przylutować w miejscach uszkodzenia (kiedy wyprowadzenia z warstw laminatu są dostępne) jak i przykleić np.

Zestaw szczególnie polecany do naprawy:

• laminatów w telefonach komórkowych
• tabletach
• laptopach
• regeneracji padów układów BGA
• regeneracji padów układów BGA

Grubość miedzianych ścieżek to tylko 30um

• Innowacyjna Technologia Przywracania: Zawiera wysokiej jakości pady i ścieżki w różnych rozmiarach, które można łatwo przylutować w miejscach uszkodzeń, gwarantując skuteczną i trwałą naprawę. Idealne rozwiązanie zarówno dla doświadczonych techników, jak i entuzjastów elektroniki.
• Ultra-Cienkie Miedziane Ścieżki: Grubość miedzianych ścieżek wynosi zaledwie 30um, co zapewnia precyzyjną i niezawodną naprawę nawet w najbardziej wymagających aplikacjach.
• Łatwość Użycia i Wielofunkcyjność: Nasz zestaw może być stosowany zarówno do tradycyjnego lutowania, jak i do klejenia na lakier UV. Dzięki elastyczności zastosowania, RELIFE RL-007GA jest idealnym wyborem dla różnych scenariuszy naprawy.